бамп
А я пока еще в вышибалу ебану
бамп
Слишком близко ВРМ, слишком мало текстолита.
бамп
Плошадь видеокарты больше. Там нужно охлаждать чипы памяти, цепи питания. Кроме того у процессора гораздо выше частота. Мимо кодер сис админ
А какая у тебя видюха, какой процессор?
Видиш вон те серые штуки на видюхе? Их температуру датчики не показывают, но именно она ОГОГОГО.
Так он и там, и там близко.
Если присрать условную процессорную водянку к видюхе - у нее будет температура ниже.
Как раз мой варик, можешь чекнуть цифры в мониторинге тут -
А я тут причем? Ну тдп можешь выше чекнуть
Потому что у тебя штеудовский керогаз вместо процессора /тред
Ты не понимаешь что у видеокарты плошадь которую нужно охлаждать больше? Сними с проца теплораспределитель и там криссталл еще меньше, а греется как тварь.
Частоты видеокарты ниже. Поэтому она меньше греется.
У евги есть серия, которая мониторит температуры вообще всех элементов. И цепи даже если снять с них радиатор, а просто дуть на них отдельным винтом. А гпу охлаждать процессорной водянкой, то темпа цепей падает относительно сток охлада (могу найти пруфы, ес хочешь)
Кристал меньше, очевидно. Но и тдп карт больше в пару раз
Тдп то выше
У проца между чипом и подложкой нынче термосперма, да и площадь подложки небольшая. Материал пятки радиатора проца обычно не совпадает с материалом теплотрубок. Один крутилятор. Изредка два. Вот в таких условиях процы охлаждаются. А вот чипы видяхи и памяти видяхи напрямую контактируют с радиатором, там нет этих переходных этапов. Ну и продувать радиатор видяхи надо с гораздо меньшим давлением, там же относительно плоские они.
>А вот чипы видяхи и памяти видяхи напрямую контактируют с радиатором, там нет этих переходных этапов
Есть один - термопрокладка или термосперма. Но всего один.
самофикс
ДОЛБАЕБ ИВАНОВИЧ ГРЕЕТСЯ НЕ ТОЛЬКО САМ КРИСТАЛЛ НА ВИДЕОКАРТЕ, но и штуки на скринах. Ты что тупой?
>термосперма
Я же написал про установку на кристал, дает минус 20 градусов, но все равно не сравнивает температуры
>площадь
Да, но не настолько сильно, насколько тдп карт выше
>материал
Тут это причем? Кристалы из кремния, радики из меди или алюминия
>один
Башни на две башки же есть
Во-первых, это влияет в негативную сторону карт, но карты выигрывают
Во-вторых, у проца тоже есть цепи питания и в 99% случаев там вообще охлада нет активного
Я поехал некст
Чекайте температуры и тепловыделение, кстати
Чекайте температуры и тепловыделение, кстати
Ясно долбаеб. Иди нахуй. Репортнул малолетку.
>Я же написал про установку на кристал, дает минус 20 градусов
20 градусов это так-то нихуя себе.
>Да, но не настолько сильно, насколько тдп карт выше
Да, настолько. В комплексе настолько.
>Тут это причем? Кристалы из кремния, радики из меди или алюминия
У тебя трубки обычно медные, а пятка цинковая, медная или пятка с хуево сточенными теплотрубками пикрил. Это просто влияет и все. Я не помню в чем там физика заключается. Лучший вариант из доступных - все из меди. У термалрайта и ноктуы есть такие модели.
>>один
>Башни на две башки же есть
>Один крутилятор. Изредка два.
>и нокута
Знаешь что у меня стоит?
Знаешь на чем?
Температуры и тепловыделение чекай тут
Крышка проца у интела тоже из цинка, вроде
Замена на медь ничего не дает. Установка на кристал дает минус пару градусов
Размер кристалла у видимокарт намного больше. Отвести тепло от каждого милипиздрического ядрышка на проце сложнее, чем от всей 4090-ёбы.
Однако и тепловыделение кратно больше
Малолетний хуесос иди нахуй тварь. Кто тебя высрал блять. Крышка проце из никелированной меди.
Кратность разницы площадей превосходит кратность разницы тепловыделения.
1 - Площадь кристалла больше у гпу. Это больший контакт и дает возможность использовать испарительные камеры
2 - Прямой контакт испарительной камеры\отводящих трубок с кристаллом. У процов всегда крышка(со спермой под ней или припоем).
3 - Чип у гпу почти всегда нагревается равномерно, так как задачи рендеринга всегда занимают все доступные ядра, меняется только частота на которой гпу работает. Цпу же кроме того что может форсироваться турбобустами всякими на одно ядро в зависимости от нагрузки, на нем при этом большинство задач все таки не могут использовать все ядра равномерно(под большинством я имею ввиду именно большинство того что комп делает когда работает, а не "аря а вот видео энкодиг\зип\ещекакаязалупа может). Кроме того что ядра выступают хотспотами, в самих ядрах еще и отдельные блоки могут хотспотить(как пример AVX который может положить казалось бы уж точно работающий с запасом во всех остальных задачах охлад)
Это по очевидным вещам. По неочевидным - процы всегда так грелись. Только мы об этом не знали - времена, когда на проце был один датчик медленно сменились временами когда датчиками температуры напичкан чуть ли не каждый квадратный миллиметр кристалла. С гпу тоже самое произошло, но читай первые три пункта, и так получилось что хотспот на гпу таки не считается его актуальной температурой, а отличии от цпу.
Еблан на ОПе на аргумент типа "у видеокарты больше радиатор" отвечает контраргументом типа "у видеокарты зато выше тепловыделение". И ему похуй что в сумме оба этих факта не противоречат реальным замерам, а только их подтверждают. Не кормите.
Вот это охуенный ответ
Спасибо
Про равномерный нагрев даже и не думал, кстати
А размеры действительно при сравнении кратно получаются больше
Если бы ты не был такой агрессивной чмоней может тебя бы кто-то и послушал
Меня всегда интересовал этот вопрос, но почему-то я всерьез не задумывался об этом.
У видеокарт TDP гораздо больше, охлады плоские и расположены параллельно плате и все равно рабочие температуры видеокарт сильно ниже.
Да даже если присрать один и тот же кулер к процессору с меньшим tdp и карте, то у карты будет меньше температура.
И даже если процессор скальпирован/кулер прямо на кристал поставить, то температуры лишь сравниваются, но у карты все равно тепловыделение больше.
Поясняйте, короче.