Какие нахуй фуллтавер, шизик? Ща все аквариумы лепят.
Расскажешь, когда средняя температура комплектующих будет под 90 градусов. Full Tower - это отличная обдуваемость и охлаждение как следствие, свобода выбора комплектующих, не осматриваясь на размеры. Если тебе не хватит накопителей, то сможешь смело добавить еще кучу сата ссд для игорь или хдд для сотни фильмов в 4к.
SFF ITX - это пояс верности, Full Tower - семейники.
>весь мир
удачи втоим комплектующим долбится под сотка, как бы ОП сейчас не визжал, но у фул товаров больше возможностей, начиная с того что бы запихнуть больше кулеров заканчивая жиргыми башнями и толстущими водянками, ах да еще можно не трястись выбирая мини атх плату и поставить хоть несколько видеокарт с ссд накопителми
Ебаный пиздец. И все это ради 8 ядер и 32 гб ОЗУ?
на пикче 3 40 ядер и 128гб в корпусе 1.5см
на пикче 4 80 ядер и 512гб озу
Барнаул, Алтайский край core 12400, 5060 ti 16gb господа, какие блять температуры под 90? у вас там 450вт тредриппер и две 800вт 6000про?
3440x1440:
Cyberpunk (Ray Tracing - Ultra Preset)
FPS (Avg.): 68
Max GPU Temp: 76.5C
Battlefield 6 (Ultra Preset)
FPS (Avg.): 105
Max GPU Temp: 72.8C
Borderlands 4 (High Preset)
FPS (Avg.): 70
Max GPU Temp: 69.4C
https://www.reddit.com/r/sffpc/comments/1qelc1s/colorful_igame_5070_mini_mi6_67l/
Cyberpunk (Ray Tracing - Ultra Preset)
FPS (Avg.): 68
Max GPU Temp: 76.5C
Battlefield 6 (Ultra Preset)
FPS (Avg.): 105
Max GPU Temp: 72.8C
Borderlands 4 (High Preset)
FPS (Avg.): 70
Max GPU Temp: 69.4C
https://www.reddit.com/r/sffpc/comments/1qelc1s/colorful_igame_5070_mini_mi6_67l/
>что вы там держите?
Дилдак там прячу, чтоб мамка не спалила.
Ты маму за дуру держишь что ли. Как будто она не знает, где что найти.
Это на самом деле единственное место, куда она не полезет ни при каких обстоятельствах.
Другого такого места в доме просто не существует.
почему бы не прятать прямо в очке? приятное с полезным
Когда проц и/или видюха долбятся под сотку в новой ааа игре, то 90 градусов в этой шкатулке - дело 5 минут, а если дело проходит летом и нет кондиционера, то дело 5 секунд.
Видал такой лайфхак в треде 3 летней давности
>свобода выбора комплектующих
по факту люди покупают 1 комп и сидят на нем много лет
если бы intel/amd стали выпускать цп распаянные на мини-платах, сразу с ОЗУ и матерью, на платах 12х12, 14х14, с разъемом м.2 или двумя м.2, питанием от одного кабеля, спрос бы был огромный. Люди бы собирали сборки 15х15х15 с железом уровня 5070супер + 9750х3д/270к, или 15х15х30 с железом уровня 5080 супер + 285к/9850х3д
Бп ATX размера могут выдывать 3000вт
БП размера 10х10х6 могут выдавать 1200вт
Самое недоступное это изменение АТХ стандарта, чтобы платы делать мини, чтобы паять сразу и плавить на заводе, чтобы шина была как у apple soc, чтобы питать весь комп от бп одним кабелекм к матери, а матерь - все из себя. btf конектор гпу от асуса так-то 1900вт выдает нагреваясь меньше 12vhpr. у асуса же мать для тредлрипперов 1000вт и 640ампер держит при разгоне на жидком азеоте.
И отводить тепло от ЦП сложно из-за зерна die. Но в принципе радиатор 10х10х15 в кубике 15х15х15 мог бы охлаждать 5070супер+270к в тишине, как и радиатор 20х10х15 в кубике 15х15х30 мог бы 5080+295к
кейсы: rog matrix 5090 отводит 800вт на 44дба, 600вт на 34 дба, noctua asus 5080 отводит 400вт на <30 дба. Там охлад размером 36х12х4
Минитюаризации есть куда расти(уменьшаться то есть)
вот бы еще apple, китайцы и qualcomm с arm выебали нвидию и ингтел
Андервольт
>если бы intel/amd стали выпускать цп распаянные на мини-платах, сразу с ОЗУ и матерью, на платах 12х12, 14х14, с разъемом м.2 или двумя м.2, питанием от одного кабеля, спрос бы был огромный. Люди бы собирали сборки 15х15х15 с железом уровня 5070супер + 9750х3д/270к, или 15х15х30 с железом уровня 5080 супер + 285к/9850х3д
И получили бы нулевую ремонто- и апгрейдопригодность, прямо как в телефонах. Мерзость.
Это не панацея. Он еще поможет в обычном или мини атх корпусах, но в этой шкатулке лишь отсрочка от 90 градусов.
Мини-ПК на базе ноутбучной платы 275hx+5090 laptop
24 ядра, 96гб озу
мощь на 5-10% выше чем как у десктопной 5070 и 265к, но зато всего 3л коробочка
цена как у 5090(просто карты, без ничего)
24 ядра, 96гб озу
мощь на 5-10% выше чем как у десктопной 5070 и 265к, но зато всего 3л коробочка
цена как у 5090(просто карты, без ничего)
В принципе, 90% объёма ПК - пустоты, кабели, воздух. 9% - системы охлаждения.
1% - плоские панели, скомпонованные модульно друг в друга.
1% - плоские панели, скомпонованные модульно друг в друга.
По сути вот ПК.
1 2 пик мать+озу+цп, 512гб рам, 800гбс шина, 32 ядра цпе, 80 ядер гп, 32 ядра нп
3 4 пик плата 5090
все остальное - охлаждение
если их компновать вместе продуманно, использовать СО или единую, или залдмуннанную так чтобы помогать друг другу - согласованно - а не мешатть потоками и турбулентностями, то всн можно компактно упаковать
1 2 пик мать+озу+цп, 512гб рам, 800гбс шина, 32 ядра цпе, 80 ядер гп, 32 ядра нп
3 4 пик плата 5090
все остальное - охлаждение
если их компновать вместе продуманно, использовать СО или единую, или залдмуннанную так чтобы помогать друг другу - согласованно - а не мешатть потоками и турбулентностями, то всн можно компактно упаковать
1 пик 5090 на 32гб
2 3 4 пик 6000 про на 96гб
2 3 4 пик 6000 про на 96гб
Бототред троллинга тупостью.
Стоит отметить, что сам АТХ стандарт - из конца 80ых. Компы тогда были по 40 вт цп и 20 вт гп
сейчас у вас стоит 600вт который выбрасывает горячий воздух прямо на мосты мамы, кулер цп и плашки ОЗУ
абсолютно тупо
время за двутосронники платами давно
btf как минимум(пикрил btf вода)
на 20-32 слоя, с двусторонними кабелями. а лучше один кабель от бп к матери чтобы и всё
или вообще без кабеля, просто бп к матери цепляешь спинкой/гранью/разъемом-замком
>по факту люди покупают 1 комп и сидят на нем много лет
Мы про здоровых людей а не про олигофренов.
Мелкие апгрейды это норма. И детали друг другу жопы нюхать не должны. Должна быть хорошая продуваемость, чтобы воздух переносил тепло не с детали на деталь а наружу.
кстати, потенциал повышения мощи и размера есть
мси сделала 1000-ватную 5090 на СВО с двумя 12-раземами
+8-10% относительно дефолнтной 575 вт 5090
при ручном разгоне +15-25% в зависимости от режимов.
температура не превышала 50 градусов при разгоне, и 45 градусов в стоке на 1000вт
топ карта для 5к/6к гейминга
мси сделала 1000-ватную 5090 на СВО с двумя 12-раземами
+8-10% относительно дефолнтной 575 вт 5090
при ручном разгоне +15-25% в зависимости от режимов.
температура не превышала 50 градусов при разгоне, и 45 градусов в стоке на 1000вт
топ карта для 5к/6к гейминга
> чтобы воздух переносил тепло не с детали на деталь а наружу.
>сейчас у вас стоит 600вт ГП который выбрасывает горячий воздух прямо на мосты мамы, кулер цп и плашки ОЗУ
стандарт АТХ устарел
щас у тебя 250вт цп и 600вт гп жарят друг друга рядом
нужно разделтяь физически
например, гп снизу, цп сверху. или слева/сверху. и оба продувабтся наскозвь, забирая холодный воздух снаржу, прогоняя через себя и сразу выбрасывая наружу
при правильной настройке и проектировании, SFF корпуса как на оп-пике могут быть не хуже гробов АТХ, нужно только чтобы производетли кулеров, матплат, бп и корпусов согласовалии стандарты. как забирается воздух, какие зазоры и проставки между вертушками и панелям корпуса, какая роль у БП, куда выбрасывается воздух.
в пк-деле так много незакрытых проблем
да банально обдув ОЗУ сделать сквозным воздухом от плоских low profile кулеров ЦП не вопрос - но не делают!
А тебе не похуй? Вот реально, на секундочку...
> что вы там держите?
Брикет кокса сушится на 5090, а что?
Весь белый мир давно сидит на SFF ITX сборках. Даже 5090 + 9950x3d2 OC+UV на 280 воде ничего больше шкатулочки пикча 3 и 4 - 10 литров 33х10х20 см - не нужно
Единственный юз кейс для Full Tower это ворк-станция на двух-четырех 6000 про ртх и одной-двух 9995wx: 192 ядря 384 потока на 2.5-5.4 ггц, 2 тб озу, 144 линии 5.0 х16, 384 гб врам, 40 тб ссд, 60 тб хдд и БП на 5 квт, и два радика на 420 мм, или МОРА 600 внешняя