Стыдно быть нами мы хуже всех? Ясн, сажи в пятачок
Вам, хохлам ебаным, и нигерию не догнать, животные.
Купить + нанять специалистов. Не?
>нам никогда не догнать
А кому догнать? Ты описываешь уникальный техпроцесс, существующий на планете в единичном виде. В отсутствии обладания таковым нет ничего постыдного.
Ты забыл спец-ГАЗ, который нужен для этой ебалы. Пиздани по заводам этого газа, и всё, нет никаких чипов. Вообще.
Купить одну, разобрать, отфоткать все детали,
сделать сотни копий
профит
думаю через некоторое время на алиекспресе эти литографы будут продавать за 1\100 цены
У нас также чипы печатают. ничего уникального там нет.
>лахтодвойка синхронно визгнула
Лахтодвоечка не дремлет
Вот этого неиронично, двачую. Адекват в треде.
Кек, свинодвойка по одному скрипту работает
>Кек, свинодвойка по одному скрипту работает
>EUV-источник — лазер, стреляющий по микрокаплям олова, стабильная оловянная плазма и получение мощного излучения 13,5 нм.
Китайцы сделали без выстрелов. Недавно только анонсировали.
Как обычно западная оверинженерия, 20% работы 80% результата есть такое правило. Думаю можно собрать установку попроще и подешевле и все еще иметь пригодную микроэлектронику.
Там помимо этой машины еще проектирование изделий, дальнейшая его поддержка, архитектура
, софт итд.
>Думаю можно собрать установку попроще
Интересно было бы полушать/почитать о том, как ты к такому выводу пришел. Что по твоему можно упростить?
Нахуй эти процессоры вообще не нужны.
Все эти технологии только курс пизды раздувают.
А так оно и есть. Аппарат МРТ и космический спутник работают не на 2нм. Те нужны в первую очередь для того, чтобы одебилевший зумер сглаживал себе извилины лобных долей просмотром нейро-брейнрота в 4к. Революционного выхлопа в сравнении с четвертым пеньком там нет.
Такие технологии не продают. Всё это придётся создавать самостоятельно, своими силами. Долго, и за очень много денег.
Кстати да. Всё вышеперечисленное относится к технологиям 7 нм и ниже. А мы будем делать 90 нм или 45 нм.
А зачем нам это если можно купить готовое у тех кто умеет за деньги? А? А? А? А?
>Эту хуйню нам никогда не догнать
Так пишешь как будто раньше догоняли передовые технологии, были лидерами, а теперь отстали. Это блять естественно, и 100% предсказуемо.
Эту хуйню илон могнет синхротроном.
>Такие технологии не продают.
почему?
Зачем изобретать велосипед?
всё мы можем у нас руки золотые как у роботов
Почему ссаные нидерланды смогли а россия со своими ресурсами институтами и образованием не смогла?
Нигерланды просто точка базирования. По факту там люди со всей планеты работают над этими литогрофами.
потому что дрочить тех процесс кристалла ради увеличения числа транзисторов на нём это тупиковая ветка эволюции. Хуяк новый тип процессора и завтра твои камушки 1Нм в музее
>а россия
А твоя хохлоина смогла?
>Почему
Запрет глобального предиктора. Поэтому даже для текущей разработки литографа на 130нм выдали российский кредит на миллиард долларов белорусской компании, которая типа "партнёр" в разработках для Зеленограда. Полностью свое иметь запрещено (((ими))).
Всё что один человек сделал - другой всегда повторить может... Тем более, что на прозводство современных чипов работают учёные всего мира, в т.ч. и российские. Несправедливо лишь то, что результатом рулит США.
США жёстко контролируют продажи, буквально надо разрешение от их экспортной комиссии, чтобы купить современный литограф, хотя покупать ты его будешь у нидерландской фирмы... Но США не разрешает продавать никому, кроме себя, и своих ближайших союзников. Скорее всего, чтобы защитить прибыли своих высокотехнологичных компаний - ведь если чипы начнут клепать все кому не лень, то их стоимость бы сильно упала. И мы бы сейчас сидели на каких-нибудь вьетнамских SSD и с белорусской оперативкой, лол.
За всей твоей галиматьёй есть только одна фамилия :Пентковский, Владимир Мстиславович
Так же в этой области не пионерами , а реформаторами были :
-Виктор Глушко - разработчик советского интернета (США в 70-е дважды покушались на его жизнь)
-В 1957 году советский инженер Куприянович разработал прототип мобильного телефона ЛК-1 и базовую станцию
-"Эльбрус-1" — появился в СССР в 1978 году, за 14 лет до того, как такой компьютер смогли украсть американцы
Какие же пориджи дегенераты .
-
Монокристаллический кремний — выращивание практически бездефектных 300-мм кристаллов.
Сверхплоские пластины — полировка поверхности до атомарной гладкости.
EUV-источник — лазер, стреляющий по микрокаплям олова, стабильная оловянная плазма и получение мощного излучения 13,5 нм.
EUV-зеркала — многослойные Mo/Si-зеркала с экстремально малой шероховатостью и контролем каждого слоя.
EUV-оптика — система зеркал с юстировкой на нанометровом уровне.
Сверхвысокий вакуум — камеры, насосы и материалы, пригодные для EUV.
Нанопозиционирование — столы и приводы, перемещающие пластину с субнанометровой точностью.
EUV-фотомаски — сверхчистая заготовка, многослойное покрытие, электронно-лучевая запись, травление, ремонт и контроль дефектов.
EUV-пелликулы — почти прозрачная для EUV сверхтонкая защитная мембрана маски.
Фоторезисты — материалы с контролируемой химической реакцией на EUV и минимальной шероховатостью получаемого рисунка.
Электронно-лучевая запись — нанесение рисунка на маски с нанометровой точностью.
Оптическая коррекция OPC — программно рассчитывать искажённую маску, чтобы после прохождения оптики получалась нужная геометрия.
Осаждение атомарно тонких слоёв — ALD/CVD/PVD с контролем толщины буквально на уровне отдельных атомных слоёв.
Плазменное травление — выборочно удалять материал, не повреждая соседние слои.
Ионная имплантация — внедрять примеси в кремний на строго заданную глубину и концентрацию.
Атомарное легирование и активация — получать требуемые электрические свойства транзистора.
CMP — выравнивать поверхность после каждого сложного набора слоёв практически до идеальной плоскости.
Нанометрическая метрология — измерять размеры, толщину, совмещение слоёв и дефекты прямо в процессе производства.
Контроль частиц — обнаруживать и устранять загрязнения, способные испортить отдельный транзистор.
GAA/nanosheet-транзисторы — массово формировать нанолисты с одинаковой геометрией на всей пластине.
Многоуровневая металлизация — создавать десятки уровней сверхтонких соединений с минимальным сопротивлением и паразитными ёмкостями.
Совмещение слоёв (overlay) — накладывать десятки последовательных рисунков друг на друга с нанометровой точностью.
Высокий yield — научиться делать всё это миллиарды раз подряд так, чтобы дефекты не превращали производство в брак.
Передовая упаковка — сверхплотное соединение кристаллов, TSV, гибридная 3D-сборка, chiplet и CoWoS-подобные системы.
HBM — производство многослойной памяти и её соединение с вычислительными кристаллами.
Собственная следующая литография — после обычной EUV освоить High-NA EUV, новые маски и соответствующую оптику.тику.