Добавлена поддержка Ежчана (ejchan.net, ejchan.site). Набегаем, тестируем архивацию, сообщаем о замеченных проблемах.
К сожалению, значительная часть сохранённых до 2024 г. изображений и видео была потеряна (подробности случившегося). Мы призываем всех неравнодушных помочь нам с восстановлением утраченного контента!
Сортировка: за
Сохранен
161
В России сделали 150нм литограф, собранный полностью внутри страны. Литографов хотя бы с таким техпр — В России сделали 150нм литограф, собранный полностью внутри страны. Литографов хотя бы с таким техпроцессом, произведенных полностью внутри страны, нет в 95% стран мира В России разработали собственную установку электронно-лучевой литографии с техпроцессом 150 нм [уровень Pentium 4, выпускавшихся ~в 2001 году]. Оборудование Зеленоградского нанотехнологического центра позволяет напрямую формировать рисунок на кремниевых подложках без дорогостоящих фотошаблонов, а также изготавливать сами фотошаблоны. Два опытных образца уже проходят комплексные испытания. Такие установки особенно полезны для прототипирования, научных исследований и выпуска небольших партий специализированных микросхем — например, для космической и оборонной отраслей. Однако для массового производства электронно-лучевая литография слишком медленная, а дальнейшее развитие технологии потребует собственной компонентной базы, качественных резистов, точной метрологии и систем управления электронным пучком. Также, по словам генерального директора ЗНТЦАнатолия Ковалева, установка будет перевезена за 2 тыс. км от Зеленограда. Официально пункт назначения и причины такого решения не раскрываются. [Возможно, удалённую площадку выбрали из соображений безопасности: Москва и Подмосковье регулярно подвергаются атакам украинских беспилотников, поэтому уникальное опытное оборудование могли решить разместить подальше от потенциальной зоны риска.]
2026-07-22 17:19:16
Сохранен
36
❗️ NVIDIA ВСЁ Extropic представила первый в мире термодинамический чип Z1 и дорожную карту к класте — ❗️ NVIDIA ВСЁ Extropic представила первый в мире термодинамический чип Z1 и дорожную карту к кластеру на миллиард pbit https://extropic.ai/writing/from-one-to-one-billion Компания строит так называемые thermodynamic computers - компьютеры, которые работают не с детерминированными операциями вроде классических процессоров и GPU, а с вероятностными вычислениями. Их ключевой элемент - Thermodynamic Sampling Unit (TSU): специализированный блок, который напрямую генерирует выборки из вероятностных распределений, на которых фактически основаны ИИ-модели. Базовый элемент архитектуры - pbit, вероятностный бит: вместо устойчивых 0 и 1 он использует тепловой шум обычных транзисторов, физически реализуя случайную величину, а не эмулируя её программно. Главная идея в том, что современные нейросети исторически подогнаны под GPU, т.к. GPU хорошо делают матричные умножения. Но генерация изображений, текста и других данных в своей основе является задачей выборки из сложных распределений. Extropic утверждает, что если создать железо под эту задачу с нуля, можно получить радикальный выигрыш по энергоэффективности. Прошлой осенью Extropic показала X0 - первый в мире кремниевый термодинамический чип, и построенный на его основе настольный компьютер XTR-0. Несколько десятков экземпляров XTR-0 разошлись по ранним пользователям, часть объединили в кластер для удалённых экспериментов. Сама компания называла это переходом "от нуля к единице". Нынешний релиз обозначен как переход "от одного к миллиарду", показывающий масштабирование архитектуры на несколько порядков. Тейпаут чипа завершён. Заявленные характеристики: - 8 ядер, 269 568 pbit на кристалле - 215 904 параметра связи между pbit (по сути - обучаемые веса) - разреженный граф: каждый pbit соединён с 16 соседями - сэмплирование из равновесного состояния модели Изинга хроматическим алгоритмом Gibbs sampling, выполняемым прямо в кремнии, а не программно - частота сэмплирования свыше 50 МГц - энергопотребление менее 1 Вт - площадь кристалла менее 12×12 мм По утверждению компании, такая плотность достигается архитектурой TSU: вычисление и хранение состояния физически совмещены, что убирает энергозатраты на пересылку данных между процессором и памятью — узкое место классической фон-неймановской архитектуры. Ожидаются три форм-фактора на Z1 - M.2 thermo compute stick: 2 чипа Z1, свыше 500 000 pbit - для edge-задач (AR-устройства, робототехника) - PCIe accelerator card: 16 чипов Z1, свыше 4 000 000 pbit - для серверов и рабочих станций - Thermo compute cluster: свыше 1 000 000 000 pbit, собирается из ускорительных карт - заявлен как первый в мире кластер на миллиард pbit (ориентировочно 230+ карт, если считать по заявленным 4+ млн pbit на карту)
2026-08-05 12:40:39
Сохранен
159
НИИЭТ начинает серийное производство нового микроконтроллера 32-разрядное устройство К1921ВГ11Т вып — НИИЭТ начинает серийное производство нового микроконтроллера 32-разрядное устройство К1921ВГ11Т выполнено на базе открытой архитектуры RISC-V. Начало серийных поставок изделия запланировано на IV квартал 2026 года Разработка нового типономинала стала результатом совместной работы специалистов НИИЭТ и одного из предприятий транспортной отрасли, для которой компактность электронной компонентной базы имеет принципиальное значение Перед разработчиками стояла задача сохранить вычислительные возможности существующего микроконтроллера, одновременно уменьшив его габариты. Вместо создания нового кристалла специалисты НИИЭТ использовали уже освоенный чип, разместив его в пластиковом корпусе LQFP-100, который ранее применялся для микроконтроллера К1921ВГ3Т. При этом часть функций, не востребованных в конкретном проекте, не выводилась на внешние контакты. По согласованию с заказчиком было принято решение отказаться от доступа к контроллеру внешней памяти (объема встроенной памяти достаточно для широкого круга задач), а также от интерфейсов Ethernet, USB и ряда других каналов ввода-вывода Такой подход позволил полностью сохранить ключевые функциональные возможности микроконтроллера, включая средства управления электродвигателями, при значительном уменьшении масса-габаритных характеристик, одновременно сократив сроки разработки и вывода изделия на рынок
2026-07-24 11:01:06
Сохранен
48
2026-07-22 10:29:57
Сохранен
57
2026-08-05 11:17:23