Добавлена поддержка ЭЧ/Ech (ex-Escapechan) и Ежчана (ejchan.net, ejchan.site). Набегаем, тестируем архивацию, сообщаем о замеченных проблемах.
К сожалению, значительная часть сохранённых до 2024 г. изображений и видео была потеряна (подробности случившегося). Мы призываем всех неравнодушных помочь нам с восстановлением утраченного контента!
Сортировка: за
Активный
1001
2026-10-20 19:43:36
Сохранен
549
2026-10-11 14:18:12
Сохранен
524
2026-10-18 18:42:49
Сохранен
523
2026-10-13 05:13:30
Сохранен
521
2026-09-30 01:36:58
Сохранен
516
2026-10-20 16:39:00
Сохранен
514
2026-10-16 11:18:46
Сохранен
509
2026-10-15 17:31:07
Сохранен
477
2026-10-11 03:18:32
Сохранен
450
2026-09-25 08:24:55
Активный
442
2026-07-22 06:56:05
Сохранен
422
2026-10-04 05:04:14
Сохранен
358
2026-10-09 23:52:38
Сохранен
356
2026-09-23 05:08:11
Сохранен
343
2026-09-26 13:58:53
Сохранен
322
У вас тоже ноль эмоций от сливов GTA 6, аноны? Вчера новые сливы ГТА 6 выкатили, почему от них вообщ — У вас тоже ноль эмоций от сливов GTA 6, аноны? Вчера новые сливы ГТА 6 выкатили, почему от них вообще эмоций ноль? Персонажи не цепляют от слова совсем, выглядят максимально пресно и безжизненно. Бля, это реально первая ГТА в истории, на которую стало абсолютно похуй. У вас те же ощущения от увиденного? Кто-то скажет, что я просто вырос, но это нихуя не так. Того же Резика нового прошел с кайфом, жду новую часть Вероника, скоро еще и ремейки Макс Пейна выйдут. А от шестерки сейчас вообще нулевая реакция. Еще отдельно не нравится геймдизайн у Роков, он еще с пятерки и РДР 2 какой-то всратый пошел. Всё кажется слишком правильным, стерильным, медленным и душным. Шестерка вообще выглядит так, будто это не криминальный экшен, а просто куклы из Sims. Кстати заметил что хайп ушел, раньше ажиотаж был с каждой Гта, каждый скрин изучали. Тут же всем похуй, движухи даже на реддите нет.
2026-10-09 21:27:10
Активный
297
2026-10-15 14:09:26
Сохранен
260
Эту хуйню нам никогда не догнать, пора бы уже признать очевидное. Чтобы сделать топовый процессор ну — Эту хуйню нам никогда не догнать, пора бы уже признать очевидное. Чтобы сделать топовый процессор нужно всего лишь: Монокристаллический кремний — выращивание практически бездефектных 300-мм кристаллов. Сверхплоские пластины — полировка поверхности до атомарной гладкости. EUV-источник — лазер, стреляющий по микрокаплям олова, стабильная оловянная плазма и получение мощного излучения 13,5 нм. EUV-зеркала — многослойные Mo/Si-зеркала с экстремально малой шероховатостью и контролем каждого слоя. EUV-оптика — система зеркал с юстировкой на нанометровом уровне. Сверхвысокий вакуум — камеры, насосы и материалы, пригодные для EUV. Нанопозиционирование — столы и приводы, перемещающие пластину с субнанометровой точностью. EUV-фотомаски — сверхчистая заготовка, многослойное покрытие, электронно-лучевая запись, травление, ремонт и контроль дефектов. EUV-пелликулы — почти прозрачная для EUV сверхтонкая защитная мембрана маски. Фоторезисты — материалы с контролируемой химической реакцией на EUV и минимальной шероховатостью получаемого рисунка. Электронно-лучевая запись — нанесение рисунка на маски с нанометровой точностью. Оптическая коррекция OPC — программно рассчитывать искажённую маску, чтобы после прохождения оптики получалась нужная геометрия. Осаждение атомарно тонких слоёв — ALD/CVD/PVD с контролем толщины буквально на уровне отдельных атомных слоёв. Плазменное травление — выборочно удалять материал, не повреждая соседние слои. Ионная имплантация — внедрять примеси в кремний на строго заданную глубину и концентрацию. Атомарное легирование и активация — получать требуемые электрические свойства транзистора. CMP — выравнивать поверхность после каждого сложного набора слоёв практически до идеальной плоскости. Нанометрическая метрология — измерять размеры, толщину, совмещение слоёв и дефекты прямо в процессе производства. Контроль частиц — обнаруживать и устранять загрязнения, способные испортить отдельный транзистор. GAA/nanosheet-транзисторы — массово формировать нанолисты с одинаковой геометрией на всей пластине. Многоуровневая металлизация — создавать десятки уровней сверхтонких соединений с минимальным сопротивлением и паразитными ёмкостями. Совмещение слоёв (overlay) — накладывать десятки последовательных рисунков друг на друга с нанометровой точностью. Высокий yield — научиться делать всё это миллиарды раз подряд так, чтобы дефекты не превращали производство в брак. Передовая упаковка — сверхплотное соединение кристаллов, TSV, гибридная 3D-сборка, chiplet и CoWoS-подобные системы. HBM — производство многослойной памяти и её соединение с вычислительными кристаллами. Собственная следующая литография — после обычной EUV освоить High-NA EUV, новые маски и соответствующую оптику.тику.
2026-09-23 13:14:30
Сохранен
257
2026-09-22 10:52:41
Сохранен
239
2026-10-07 20:41:49
Сохранен
188
2026-10-20 09:19:11
Активный
186
2026-07-22 06:57:36
Активный
186
2026-07-22 06:57:36
Сохранен
184
2026-10-14 04:12:27
Сохранен
175
2026-10-14 00:35:26